恩智浦和世界先进在新加坡合建芯片晶圆厂

盖世汽车讯 据彭博社报道，恩智浦半导体宣布与台积电持股的世界先进积体电路股份有限公司合作，在新加坡建设一家价值78亿美元的芯片晶圆厂。

6月5日，VIS和恩智浦在一份声明中表示，两家公司将在今年下半年开始建设新加坡工厂，并计划于2027年投产。其中，VIS将持有该合资工厂60%的股份，恩智浦持有其余股份。VIS将向合资企业注资24亿美元，恩智浦注资16亿美元，而且两家公司已同意未来再注资19亿美元。该工厂将由VIS运营，预计将在新加坡创造1,500个就业岗位。

新工厂将生产直径为12英寸的硅片，比VIS新加坡现有工厂生产的8英寸硅片更先进。全球大多数新芯片厂都使用12英寸晶圆，因为每片晶圆的产量可以更高。新工厂将采用130纳米至40纳米的技术，生产包括混合信号、电源管理和模拟产品，目标市场包括汽车、工业、消费和移动终端市场，相关技术授权及技术转移预计将来自台积电。

恩智浦首席执行官Kurt Sievers在接受彭博社采访时表示，“由于地缘政治动荡，来自不同地区的客户要求本地化生产。这种地域多元化的趋势非常明显。”

得益于相对较低的劳动力成本、充足的技术人才以及邻近亚洲主要消费市场，东南亚正在成为科技制造业的一支力量。据悉，亚马逊、微软和英伟达等公司在这个拥有近7亿人口的地区投入了数十亿美元。

Sievers指出，恩智浦之所以选择新加坡，很大程度上是因为该国有熟练的劳动力，而且恩智浦已经与台积电在新加坡设立一家合资工厂。截至今年2月，台积电持有VIS约28%的股份。

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